TSMC

TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Тайваньская компания по производству полупроводников) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Штаб-квартира компании находится в г. Синьчжу (Тайвань).

TSMC разработала большое количество перспективных технологий, производственных процессов, средств проектирования и стандартных архитектур. Крупными клиентами компании являются HiSilicon, MediaTek, Huawei, Realtek, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM Holdings, Altera, Xilinx, Apple, Broadcom, Conexant, Marvell, Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom). Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания «Вартон»), МЦСТ.

История

Основана в 1987 году. В 1994 году был проведено IPO.

На конец 2021 года в компании работает более 65 000 человек по всему миру. Чтобы обслуживать и поддерживать производственные мощности, TSMC содержит офисы в Китае, Индии, Японии, Южной Корее, Нидерландах, США и на Тайване.

Согласно информации TrendForce на конец 2021 года, TSMC — крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 52,1 %. На втором месте находится Samsung (18,3 %), на третьем — United Microelectronics Corporation (7 %). Поквартальная валовая прибыль на 2021 год достигла 56 %.

Производство

Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):

• одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
• пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
• три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)

TSMC владеет компанией WaferTech (США, штат Вашингтон), а также долей в совместном предприятии SSMC (Сингапур). Компании WaferTech принадлежит завод в Camas, Вашингтон (200 мм). Компании SSMC принадлежит завод в Сингапуре (200 мм).

Мощности TSMC на конец 2010 года позволяли выпускать каждый месяц по 240 тысяч 300-мм пластин.

На 2018 год TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5 нм. Опытное внедрение 4 техпроцессов запланировано на второй квартал 2019 года по технологии EUV Lithography.

По словам TSMC, компания уже начала серийный выпуск полупроводниковой продукции по нормам 5 нм, и процент выхода годной продукции увеличивается быстрее, чем в предыдущем поколении техпроцесса. Техпроцесс N5 обеспечивает увеличение производительности на 15 % или снижение потребляемой мощности на 30 %, а также увеличение плотности логики до 80 %, по сравнению с предыдущей технологией N7. Основываясь на оригинальном техпроцессе N5, TSMC планирует выпустить улучшенную версию N5P в 2021 году, предлагая дополнительный прирост скорости на 5 % и уменьшение потребляемой мощности на 10 %.

Компания также предложила предварительную версию последнего члена семейства 5-нанометровых техпроцессов — N4. Техпроцесс N4 обеспечит дальнейшее улучшение показателей производительности, энергопотребления и плотности. Помимо упрощения процесса за счет уменьшения числа масок, N4 также предлагает простой путь миграции с возможностью использования комплексной 5-нанометровой экосистемы проектирования. Рисковое производство с применением техпроцесса N4 начнется в четвертом квартале 2021 года, а серийное производство — в 2022 году.

В соответствии с графиком идет разработка техпроцесса следующего поколения — N3. Она обеспечит приростом производительности до 15 %, снижение потребляемой мощности до 30 % и увеличением плотности логики до 70 % по сравнению с N5.

Показатели деятельности